媒體報道稱，臺積電將以 6nm 制程拿下英特爾明年 GPU 代工訂單。

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英特爾將在今年底推出 Xe-LP GPU，正式進入 GPU 市場。公司在上周召開的架構(gòu)日（Architecture Day）上表示將推出 4 款 Xe 架構(gòu) GPU，其中 Xe-HPG 微架構(gòu) GPU、Xe-HPC 微架構(gòu) GPU 中的 I/O 單元及運算單元等，將會采用外部晶圓產(chǎn)能。報道稱業(yè)界預(yù)估臺積電將取得 6nm 晶圓代工訂單。

英特爾 Xe-HPG 微架構(gòu) GPU，是專為中高階獨顯及電競游戲化而設(shè)計，預(yù)計 2021 年開始出貨。

英特爾上個月對外宣布，受公司 7nm 芯片工藝進度延遲影響，公司 7nm CPU 的發(fā)布相較此前擬定日期推遲 6 個月。

在公司內(nèi)部評估中，英特爾 7nm 進程的量產(chǎn)時間較預(yù)期目標落后約 1 年時間。

英特爾 CEOBob Swan 在財報會議上表示，導(dǎo)致這一延后的原因是制程工藝存在 缺陷 ，但英特爾已從根本上解決了這一問題，并已投資 應(yīng)急計劃 。其表示如果遇到緊急情況，公司準備外包部分芯片制造，使用別家企業(yè)的晶圓代工廠。

臺積電 6nm 制程技術(shù)（N6）已于 2020 年第一季進入試產(chǎn)，并將于今年年底前進入量產(chǎn)。媒體報道稱，隨著 EUV 技術(shù)的進一步應(yīng)用，臺積電 N6 的邏輯密度將比 N7 提高 18％，而 N6 憑借與 N7 完全相容的設(shè)計法則，也可大幅縮短客戶產(chǎn)品上市的時間。

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