什么是cpu架構(gòu)？針對(duì)這個(gè)問(wèn)題，這篇文章詳細(xì)介紹了相對(duì)應(yīng)的分析和解答，希望可以幫助更多想解決這個(gè)問(wèn)題的小伙伴找到更簡(jiǎn)單易行的方法。
cpu架構(gòu)是CPU廠商給屬于同一系列的CPU產(chǎn)品定的一個(gè)規(guī)范，主要目的是為了區(qū)分不同類(lèi)型CPU的重要標(biāo)示；目前CPU分類(lèi)主要分有兩大陣營(yíng)，一個(gè)是intel、AMD為首的復(fù)雜指令集CPU，另一個(gè)是以IBM、ARM為首的精簡(jiǎn)指令集CPU。
CPU架構(gòu)是CPU廠商給屬于同一系列的CPU產(chǎn)品定的一個(gè)規(guī)范，主要目的是為了區(qū)分不同類(lèi)型CPU的重要標(biāo)示。目前市面上的CPU分類(lèi)主要分有兩大陣營(yíng)，一個(gè)是intel、AMD為首的復(fù)雜指令集CPU，另一個(gè)是以IBM、ARM為首的精簡(jiǎn)指令集CPU。兩個(gè)不同品牌的CPU，其產(chǎn)品的架構(gòu)也不相同，例如，Intel、AMD的CPU是X86架構(gòu)的，而IBM公司的CPU是PowerPC架構(gòu)，ARM公司是ARM架構(gòu)。
總體架構(gòu)
Core架構(gòu)的Merom處理器確實(shí)性能強(qiáng)勁。在多項(xiàng)測(cè)試中，頻率2GHz的T7200能戰(zhàn)勝頻率2.33GHz的T2700就是最好的證明。但是您同時(shí)也注意到了，在移動(dòng)平臺(tái)Merom雖然性能強(qiáng)勁，但并沒(méi)有給您帶來(lái)太大的驚喜。雖然勝過(guò)Yonah，但幅度都不大，而且在一些測(cè)試項(xiàng)中，頻率稍低的T7200也是輸給了T2700的。因此可能在移動(dòng)平臺(tái)Core微架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)不像桌面平臺(tái)那樣出彩——一顆頻率最低的E6300也可以全殲高頻率的Pentium D。究其原因就是Yonah本身就比較優(yōu)秀，而不像NetBurst那樣失敗，況且Core微架構(gòu)本身就是在Yonah微架構(gòu)改進(jìn)而來(lái)，成績(jī)不會(huì)形成太大的反差也在情理之中。
Core微架構(gòu)是Intel的以色列設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在Yonah微架構(gòu)基礎(chǔ)之上改進(jìn)而來(lái)的新一代微架構(gòu)。最顯著的變化在于在各個(gè)關(guān)鍵部分進(jìn)行強(qiáng)化。為了提高兩個(gè)核心的內(nèi)部數(shù)據(jù)交換效率采取共享式二級(jí)緩存設(shè)計(jì)，2個(gè)核心共享高達(dá)4MB的二級(jí)緩存。其內(nèi)核采用較短的14級(jí)有效流水線設(shè)計(jì)，每個(gè)核心都內(nèi)建32KB一級(jí)指令緩存與32KB一級(jí)數(shù)據(jù)緩存，2個(gè)核心的一級(jí)數(shù)據(jù)緩存之間可以直接傳輸數(shù)據(jù)。每個(gè)核心內(nèi)建4組指令解碼單元，支持微指令融合與宏指令融合技術(shù)，每個(gè)時(shí)鐘周期最多可以解碼5條X86指令，并擁有改進(jìn)的分支預(yù)測(cè)功能。每個(gè)核心內(nèi)建5個(gè)執(zhí)行單元子系統(tǒng)，執(zhí)行效率頗高。加入對(duì)EM64T與SSE4指令集的支持。由于對(duì)EM64T的支持使得其可以擁有更大的內(nèi)存尋址空間，彌補(bǔ)了Yonah的不足，在新一代內(nèi)存消耗大戶(hù)——Vista操作系統(tǒng)普及之后，這個(gè)優(yōu)點(diǎn)可以使得Core微架構(gòu)擁有更長(zhǎng)的生命周期。而且使用了Intel最新的五大提升效能和降低功耗的新技術(shù)，包括：具有更好的電源管理功能；支持硬件虛擬化技術(shù)和硬件防病毒功能；內(nèi)建數(shù)字溫度傳感器；提供功率報(bào)告和溫度報(bào)告等。尤其是這些節(jié)能技術(shù)的采用對(duì)于移動(dòng)平臺(tái)意義尤為重大。
另外 酷睿支持64位
基于Core架構(gòu)處理器面對(duì)不同消費(fèi)群族，Core處理器出現(xiàn)了小小的分工，專(zhuān)門(mén)面對(duì)臺(tái)式機(jī)使用的Conroe，筆記本使用Merom，服務(wù)器使用WoodCrest，這三款處理器全部基于Core核心架構(gòu)。
英特爾處理器包括Core系列桌面型、移動(dòng)型，以及Xeon處理器，甚至嵌入式處理器，全都將相繼進(jìn)入32納米制程，逐漸代替了現(xiàn)今的45納米制程。 隨著CES腳步接近，英特爾已透露將在CES上發(fā)表多款Core i3、i5桌上型與筆記型處理器，包括筆電的Arrandale與桌電Clarkdale相繼采用32納米制程，強(qiáng)調(diào)更小的體積與功耗設(shè)計(jì)。2009年12月23日英特爾揭露，2010年第一季將推出的嵌入式Xeon處理器也將采用新制程。 09底開(kāi)始投產(chǎn)的32納米制程，相較于2008年底的45納米制程，采用了第二代high-k金屬閘極晶體管與浸潤(rùn)式微影技術(shù)（ immersion lithography），強(qiáng)化對(duì)處理器內(nèi)部用電控管，也比45納米制程尺寸小30%，簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。根據(jù)英特爾的藍(lán)圖，2010第一季將針對(duì)嵌入式市場(chǎng)推出32納米制程，代號(hào)為Jasper Forest的嵌入式Xeon處理器，比采用舊制程處理器高出30%到70%的每瓦效能，支持PCI 2.0及I/O虛擬化能力。而企業(yè)用的服務(wù)器Xeon處理器，隨著2010年桌上型處理器Clarkdale的推出，與高階桌上型市場(chǎng)關(guān)系密切的入門(mén)級(jí)Xeon 3000處理器也會(huì)在2009年進(jìn)入32納米新制程。
至于2009年采用Nehalem-EP架構(gòu)的Xeon 5000，雖然一樣采用Nehalem架構(gòu)，但將在2010年上半年開(kāi)始采用32納米新制程，推出Westmere-EP處理器。而原來(lái)提供6核心的Xeon 7000處理器也會(huì)在2010上半年推出最多8核心的Nehalem-EX，在2010下半年同樣進(jìn)入新制程的Westmere-EX。
除了嵌入式系統(tǒng)、服務(wù)器、筆電與桌上型相繼進(jìn)入新制程后，目前就只剩下低功耗設(shè)計(jì)的Atom處理器尚未進(jìn)入，仍采用45納米制程。
相較于英特爾在2010年進(jìn)入新制程，AMD則是要到2011年開(kāi)始進(jìn)入32納米制程，屆時(shí)將采用新的Bulldozer核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括效能級(jí)12至16核心的Interlagos，以及強(qiáng)調(diào)能源效益6至8核心的Valencia。
8核心的CPU 現(xiàn)在不可能對(duì)應(yīng)現(xiàn)在的主板所以不可能大張旗鼓的宣傳， 最便宜的8核CPU應(yīng)該是SONY PS3的CELL， 擁有8個(gè)核心浮點(diǎn)性能是酷睿雙核的N多倍，而現(xiàn)在4核心都沒(méi)有普及， AMD INTEL是不會(huì)著急大量生產(chǎn)他們的8核CPU的，可以說(shuō)現(xiàn)在的INTEL 4核心只是把2個(gè)酷睿內(nèi)核封裝在一個(gè)核心里面， 2個(gè)核心之間并沒(méi)用直接通信， AMD倒是出了真4核，只是現(xiàn)在賣(mài)的不好還不能成為主流?？偨Y(jié)一下5年之后4核心基本可以替換現(xiàn)在的雙核成為主流，而8核心甚至16核心CPU將會(huì)成為那時(shí)候的高端產(chǎn)品！
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