HAC Express是基于FPGA的模型仿真開發(fā)環(huán)境，專注于高精度建模和超高速實(shí)時(shí)仿真，彌補(bǔ)了傳統(tǒng)仿真工具平臺(tái)無(wú)法進(jìn)行納秒級(jí)仿真的短板。
HAC系列自推出以來(lái)，經(jīng)歷了從v1.0、v2.0、v3.0的長(zhǎng)足發(fā)展與深厚應(yīng)用積淀。如今，為滿足愈發(fā)復(fù)雜的使用場(chǎng)景、更加海量的I/O需求、更為高速的仿真節(jié)拍、以及更加便捷的建模操作，潤(rùn)科通用軌道電子事業(yè)部秉承著“價(jià)值創(chuàng)新，服務(wù)客戶”的宗旨，隆重推出新一代產(chǎn)品——HAC Express。
作為新一代的高速仿真環(huán)境，HAC Express仿真工具軟件和HiFlex系列硬件不但持續(xù)精進(jìn)納秒級(jí)仿真性能，而且將仿真過(guò)程中的數(shù)據(jù)交互帶寬提升到Gbps級(jí)別，同時(shí)還提供了種類豐富、數(shù)量眾多的IO接口及其擴(kuò)展模塊，可滿足用戶不同規(guī)模和復(fù)雜使用場(chǎng)景的應(yīng)用需求，真正實(shí)現(xiàn)了“用一臺(tái)設(shè)備仿真一整套系統(tǒng)”的用戶訴求。
不僅如此，HAC Express可與HiGale仿真系統(tǒng)無(wú)縫結(jié)合，可以支持完整動(dòng)態(tài)代碼生成、仿真及目標(biāo)環(huán)境執(zhí)行功能。HiGale仿真系統(tǒng)既可以通過(guò)Matlab / Simulink 模塊搭建仿真模型，同時(shí)也兼容多種專業(yè)離線仿真軟件（例如Dymola、AMESim、SimScape、SIMPack等），并搭配高性能處理器和多種模擬量、數(shù)字量、通訊、以及軌道領(lǐng)域?qū)I(yè)應(yīng)用板卡，實(shí)現(xiàn)快速原型和高效的迭代? 開發(fā)。現(xiàn)在，配合HAC Express 之后，基于HiGale平臺(tái)的仿真測(cè)試更是如虎添翼。
便捷的操作、友好的用戶交互、統(tǒng)一的模型管理、以及良好的硬件性能，使HAC Express平臺(tái)能夠滿足用戶對(duì)于高速高精度仿真建模的多種訴求。
產(chǎn)品介紹
? ??潤(rùn)科通用HAC Express工具可以將模型的仿真步長(zhǎng)提高到了納秒級(jí)別，是傳統(tǒng)x86仿真機(jī)的100~1000倍。同時(shí)每個(gè)運(yùn)行平臺(tái)配備了大量分布式模擬量和數(shù)字量接口，滿足模型對(duì)于IO資源接口的需求。并且多個(gè)模型之間還具有高速數(shù)據(jù)傳輸交互通道，實(shí)現(xiàn)低延時(shí)的多模型實(shí)時(shí)仿真。同時(shí)，支持與HiGale仿真平臺(tái)無(wú)縫集成，實(shí)現(xiàn)與其他模型的聯(lián)合仿真。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
建模和接口配置更便捷，一鍵編譯下載
軟件提供模型、硬件設(shè)備管理功能，助力用戶研發(fā)流程規(guī)范化和時(shí)效性管理
硬件模塊靈活可配，IO資源豐富，能夠滿足從單一部件到集成電力電子系統(tǒng)的多場(chǎng)景定制化需求
潤(rùn)科通用軌道電子事業(yè)部擁有業(yè)內(nèi)成熟的電力電子HIL仿真解決方案經(jīng)驗(yàn)，可提供基于HAC Express的完整仿真測(cè)試咨詢服務(wù)
HAC Express軟件平臺(tái)
編譯工具無(wú)縫集成于Maltab/Simulink
模型和設(shè)備管理簡(jiǎn)單規(guī)范
用戶操作步驟便捷
①SYSGEN建模? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?②模型端口關(guān)聯(lián)
③模型自動(dòng)編譯? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??④選擇硬件平臺(tái)
⑤模型下載? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ⑥HiGale監(jiān)控
HAC Express硬件平臺(tái)
核心模塊HiFlex-FPGA
XILINX KINTEX 7 410T具有406720個(gè)Logic Cells，1540個(gè)DSP資源?
3個(gè)交互設(shè)備接口，光纖連接
具備子板擴(kuò)展功能
10 MHz同步時(shí)鐘輸入
高達(dá)6 Gbps光纖數(shù)據(jù)傳輸速率
模擬量/數(shù)字量IO設(shè)備HiFlex-IO
±10 V模擬輸出/輸入通道各64路
5 V TTL數(shù)字輸出/輸入通道各160路
10 MHz同步時(shí)鐘輸入
16位/2 MSPS模擬輸出/輸入
大10 MHz數(shù)字輸出/輸入
設(shè)備狀態(tài)屏顯功能
模型數(shù)據(jù)交互設(shè)備
6 Gbps光纖傳輸接口
24個(gè)10 MHz同步時(shí)鐘輸出接口
OLED屏顯
產(chǎn)品性能對(duì)比
應(yīng)用案例
某單位綜合電子FPGA高速仿真測(cè)試平臺(tái)
? ??某單位為了保證列車牽引系統(tǒng)關(guān)鍵部件牽引控制單元（TCU）的可靠性，減少問(wèn)題件流出的風(fēng)險(xiǎn)，以及減少研發(fā)周期，搭建了TCU部件的牽引電路HIL仿真測(cè)試平臺(tái)。但是牽引電路由主變壓器、變流器、牽引電機(jī)組裝。其中變流器又由四象限整流器 (4QC) 、直流中間電路、驅(qū)動(dòng)逆變器組成。使得整個(gè)牽引電路在做HIL仿真過(guò)程中，模型龐大且需要的IO資源接口多。通常解決方案中，是根據(jù)一塊板卡所能支持的模型大小或者IO資源數(shù)量，將模型分拆到各個(gè)板卡中去，在這個(gè)過(guò)程中存在解耦后的模型之間數(shù)據(jù)交互時(shí)間較長(zhǎng)，對(duì)模型拆分后的系統(tǒng)魯棒性要求很高，一旦解耦不好就會(huì)導(dǎo)致整個(gè)模型在運(yùn)行過(guò)程中崩潰。
? ??以其中變壓器、預(yù)充電、中間直流回路、逆變器為例，每套電路需要包含150個(gè)數(shù)字量輸入接口，30個(gè)模擬量輸出接口以及10個(gè)模擬量輸入接口。通常會(huì)將這部分電路拆解到2~4塊FPGA仿真板卡中去運(yùn)行，拆分難度較高。其中并聯(lián)變流器部分結(jié)構(gòu)框圖如下所示。
? ??現(xiàn)在，采用HAC Express工具，不需要拆解模型就可以運(yùn)行完整的變壓器、預(yù)充電、中間直流回路、逆變器模型，同時(shí)能實(shí)現(xiàn)眾多IO接的要求，降低了設(shè)計(jì)難度，提高了模型的可靠性。例如，對(duì)于單電機(jī)TCU牽引系統(tǒng)仿真部分，HAC Express工具設(shè)備的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)如下：
經(jīng)緯恒潤(rùn)
北京市海淀區(qū)知春路7號(hào)致真大廈D座6層
電話：010-64840808
郵箱：market_dept@hirain.com
網(wǎng)址：www.hirain.com
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重慶分公司
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