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在木蘭等地區(qū)，都構(gòu)建了全面的區(qū)域性戰(zhàn)略布局，加強(qiáng)發(fā)展的系統(tǒng)性、市場前瞻性、產(chǎn)品創(chuàng)新能力，以專注、極致的服務(wù)理念，為客戶提供成都網(wǎng)站建設(shè)、網(wǎng)站建設(shè) 網(wǎng)站設(shè)計(jì)制作按需求定制制作,公司網(wǎng)站建設(shè),企業(yè)網(wǎng)站建設(shè),高端網(wǎng)站設(shè)計(jì),營銷型網(wǎng)站,成都外貿(mào)網(wǎng)站建設(shè)公司,木蘭網(wǎng)站建設(shè)費(fèi)用合理。

隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展，計(jì)算能力的提升，AI算法進(jìn)一步成熟，誰搶占了AI芯片高地，誰就擁有了市場主導(dǎo)權(quán)?？v觀AI芯片市場，可謂戰(zhàn)火紛紛，群雄逐鹿。

一、AI芯片整體規(guī)模

據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國人工智能行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2015中國人工智能市場規(guī)模已突破100億元，到了2016年人工智能市場規(guī)模達(dá)到142億元，截止到2017年人工智能市場規(guī)模達(dá)到了217億元，預(yù)計(jì)2018年人工智能市場規(guī)模將達(dá)339億元，并預(yù)測在2019、2020年人工智能市場規(guī)模將達(dá)500億元、710億元。2015-2020年復(fù)合年均增長率為44.5%。

麥肯錫(McKinsey)的預(yù)測顯示出驚人的數(shù)據(jù)：2017年至2025年，人工智能類半導(dǎo)體將成為半導(dǎo)體市場的領(lǐng)頭羊，其年復(fù)合增長率將比其它所有半導(dǎo)體的總和高出5倍。Tractica的一項(xiàng)調(diào)查將進(jìn)一步解讀了這種增長：將中央處理器（CPU）與圖形處理器、現(xiàn)場可編程門陣列、特定用途集成電路進(jìn)行比較。到2019年，基于中央處理器的營業(yè)額將從30億美元左右起步，到2025年將增長到120億美元左右?；趫D形處理器的系統(tǒng)(GPU)的收入將在2019年接近60億美元，到2025年將增長到約200億美元。現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的貢獻(xiàn)非常小，到2025年可能只有10億美元左右。但特定用途集成電路(ASIC)市場份額將從2019年的約20億美元增長到2025年的約300億美元。到2022年左右，基于特定用途集成電路的人工智能將在份額上超過基于圖形處理器的人工智能。

二、市場發(fā)展環(huán)境

我國人工智能新一輪利好政策正密集落地?！督?jīng)濟(jì)參考報(bào)》記者獲悉，2019年年初，包括成都、浙江在內(nèi)的多個省市相繼出臺人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，著力加大智能芯片、智能傳感器等基礎(chǔ)層技術(shù)攻關(guān)與資金支持，加快培育人工智能產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)和領(lǐng)軍企業(yè)。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，以基礎(chǔ)層為核心的AI芯片投資空間廣闊。

三、AI芯片市場需求及企業(yè)競爭狀況

目前AI芯片的市場需求主要是三類：

1、面向于各大人工智能企業(yè)及實(shí)驗(yàn)室研發(fā)階段的Training需求(主要是云端，設(shè)備端Training需求尚不明確)；

2、InferenceOnCloud，F(xiàn)ace++、出門問問、Siri等主流人工智能應(yīng)用均通過云端提供服務(wù)；

3、InferenceOnDevice，面向智能手機(jī)、智能攝像頭、機(jī)器人/無人機(jī)、自動駕駛、VR等設(shè)備的設(shè)備端推理市場，需要高度定制化、低功耗的AI芯片產(chǎn)品。如華為麒麟970搭載了"神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元(NPU，實(shí)際為寒武紀(jì)的IP)"、蘋果A11搭載了"神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎(NeuralEngine)"。

本文題目：AI芯片市場現(xiàn)狀及企業(yè)競爭狀況-創(chuàng)新互聯(lián)
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