今天就跟大家聊聊有關(guān)Cadence中怎么利用orCAD設(shè)置兼容電路，可能很多人都不太了解，為了讓大家更加了解，小編給大家總結(jié)了以下內(nèi)容，希望大家根據(jù)這篇文章可以有所收獲。

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對“原理圖設(shè)計(jì)”而言，其本質(zhì)為“設(shè)計(jì)思路的抽象描述”，其中涉及的重點(diǎn)為3個(gè)：

i）、“器件符號”：器件在原理圖中的表述形式；

ii)、“器件選型”：器件選擇；

iii）、“器件封裝”：器件的PCB封裝；

但在設(shè)計(jì)之初，“電路功能”并不單一，為加快開發(fā)進(jìn)度，往往因此需要做部分兼容設(shè)計(jì)；原因有2：

i）、設(shè)計(jì)之初，功能并不確定，甲方會提出功能需求，但后續(xù)會的cost-down、update若是未提供對應(yīng)設(shè)計(jì)接口，將會大幅增加此部分難度，加大后續(xù)開發(fā)進(jìn)度；

ii）、同類型器件的功能實(shí)現(xiàn)、優(yōu)劣需通過實(shí)際電路測試才能確定，若是未做兼容設(shè)計(jì)，很可能造成由于某一顆物料的欠缺，導(dǎo)致研發(fā)滯后；

iii）、兼容設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)同一PCB板對多種IC、電路的實(shí)測，大幅降低制版次數(shù)、研發(fā)周期；

1、預(yù)留電路方法

對“電路設(shè)計(jì)”而言，推薦對“預(yù)留電路”把控的方法為“bom控制”，即通過控制“BOM”進(jìn)而實(shí)現(xiàn)“預(yù)留電路控制”，大部分情況下為“設(shè)置DNP”或“零歐電阻”實(shí)現(xiàn)，如下圖所示：

注意：以上電路只是示例，并不具有強(qiáng)制性；上面電路在低端場合可實(shí)現(xiàn)簡單的擴(kuò)流，但在中高端場合則不推薦此做法；

如上所示，電阻“R6”和“R31”設(shè)置為“DNP屬性”，在后續(xù)出具“BOM表”時(shí)，將其刪除，即可達(dá)到“BOM控制”的目的，最后的“SMT”也將不會貼片此位號器件；

后續(xù)若是需要測試“預(yù)留電路”功能時(shí)，只需“手動(dòng)焊接預(yù)留電路器件”即可；

最終PCB如下所示：

看完上述內(nèi)容，你們對Cadence中怎么利用orCAD設(shè)置兼容電路有進(jìn)一步的了解嗎？如果還想了解更多知識或者相關(guān)內(nèi)容，請關(guān)注創(chuàng)新互聯(lián)行業(yè)資訊頻道，感謝大家的支持。