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5G芯片進(jìn)入三國殺時代,未來誰主沉浮?-創(chuàng)新互聯(lián)

手機(jī)芯片的江湖從來都是腥風(fēng)血雨。進(jìn)入5G時代,江湖再掀波瀾,一場5G芯片之爭風(fēng)云再起。這次誰勝誰負(fù)?誰將問鼎?

在淮安等地區(qū),都構(gòu)建了全面的區(qū)域性戰(zhàn)略布局,加強(qiáng)發(fā)展的系統(tǒng)性、市場前瞻性、產(chǎn)品創(chuàng)新能力,以專注、極致的服務(wù)理念,為客戶提供成都網(wǎng)站制作、成都做網(wǎng)站、外貿(mào)營銷網(wǎng)站建設(shè) 網(wǎng)站設(shè)計(jì)制作按需網(wǎng)站建設(shè),公司網(wǎng)站建設(shè),企業(yè)網(wǎng)站建設(shè),高端網(wǎng)站設(shè)計(jì),營銷型網(wǎng)站建設(shè),成都外貿(mào)網(wǎng)站制作,淮安網(wǎng)站建設(shè)費(fèi)用合理。

從五強(qiáng)爭霸到三足鼎立,江湖格局漸明

手機(jī)芯片一般指SoC芯片,它將基帶芯片和CPU、GPU等應(yīng)用處理器集成在一起?;仡欉^去,業(yè)界一貫的做法是先攻克基帶芯片,然后再將之與應(yīng)用處理器集成于SoC。5G時代同樣如此。

5G芯片進(jìn)入三國殺時代,未來誰主沉浮?

 早在2019年2月之前,如上表,高通、華為、MediaTek、英特爾、三星和紫光展銳六大芯片巨頭相繼發(fā)布了5G基帶芯片。在這場競賽中,工藝制程從10nm發(fā)展到7nm,支持的網(wǎng)絡(luò)能力從僅支持NSA發(fā)展到支持NSA/SA雙模,芯片的集成度、性能、能效和連接能力越來越強(qiáng)。直到2019年4月英特爾宣布正式退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)后,5G手機(jī)芯片基本形成了五強(qiáng)爭霸之勢。

自2019年4月后,隨著全球運(yùn)營商陸續(xù)商用5G,5G芯片之爭進(jìn)入白熱化。

2019年9月,三星和華為幾乎同時發(fā)布了5G SoC芯片,分別是Exynos 980和麒麟990 5G。但麒麟990 5G采用最新7nm EUV工藝,定位旗艦級。而Exynos 980采用的是8nm工藝,被業(yè)界認(rèn)為是定位中端手機(jī)的產(chǎn)品。三星雖然趕了個早,但性能上卻差了一截。

11月26日,MediaTek發(fā)布了5G SoC芯片天璣1000,集成了自家的基帶芯片Helio M70,定位旗艦級,在性能上各種跑分一馬當(dāng)先,引起了業(yè)界廣泛關(guān)注,被譽(yù)為是MediaTek在5G時代的超車之作。

僅隔幾天后,高通一口氣發(fā)布了兩款最新的5G芯片產(chǎn)品,驍龍865和驍龍765系列。其中,定位中端的驍龍765采用了集成5G基帶的SoC方案,定位旗艦級的驍龍865采用了外掛X55基帶的方式。

至此,在2019年收官之際,5G 芯片的競爭格局已基本形成高通、華為、MediaTek三足鼎立之勢。

5G芯片進(jìn)入三國殺時代,未來誰主沉浮?

誰勝誰負(fù)?各有千秋

如果非要比個高下,那就來比較一下各自公開的基本配置和性能吧??紤]麒麟990發(fā)布時間較早,而天璣1000和驍龍865的發(fā)布時間僅相差幾天,兩者自然成為了業(yè)界相互比較的對象。

5G芯片進(jìn)入三國殺時代,未來誰主沉浮?

在CPU方面,天璣1000采用4個2.6GHz的A77+4個2.0GHz的A55,驍龍865采用1個2.84GHz的A77+3個2.42GHz的A77+4個1.84GHz的A55。從架構(gòu)上看,天璣1000采用“4大4小”的結(jié)構(gòu),而驍龍865采用的是“1+3+4”的結(jié)構(gòu),看起來天璣1000更偏于整體性能的均衡,而驍龍865由于有一顆主頻更高,單核性能可能更好。網(wǎng)上報(bào)道的GeekBench跑分也印證了這一猜測,驍龍865的單核/多核跑分為4303/13344,天璣1000為3811/13136,單核性能上驍龍865更好,多核性能上兩者差不多。

在支持頻段和最高速率方面,天璣1000支持6GHz以下頻段,最高下行速率達(dá)4.7Gbps,最高上行速率為2.5Gbps;驍龍865支持6GHz以下和毫米波頻段,最高下行速率為7.5Gbps,最高上行速率為3Gbps。

先說說5G NR的理論速率,在6GHz以下頻段5G NR的單載波帶寬為100MHz,支持4*4MIMO,也就是5G手機(jī)支持4天線接收時,理論峰值速率為2.34Gbps左右。

天璣1000是怎樣做到下行大速率4.7Gbps的呢?原因是采用雙載波聚合技術(shù),即可以將兩個100MHz的帶寬聚合為200MHz,速率也就剛好翻倍了。

雙載波聚合技術(shù)非常適合中國運(yùn)營商的5G網(wǎng)絡(luò)部署。以中國移動為例,其5G頻譜資源是2.6GHz上的160M帶寬,而5G NR的單載波帶寬為100M,這需要雙載波聚合技術(shù)支持;再以中國聯(lián)通為例,聯(lián)通的5G網(wǎng)建設(shè)目標(biāo)是以 3.5GHz 頻段作為城區(qū)連續(xù)覆蓋的主力頻段(2.3Gps網(wǎng)速),2.1GHz 頻段用于提高5G覆蓋及容量補(bǔ)充(1Gps網(wǎng)速),若手機(jī)不支持雙載波,只能單獨(dú)享用2.1GHz或3.5GHz頻段,網(wǎng)速最快只有2.3Gbps,且兩個頻段間還會經(jīng)常發(fā)生切換,而若手機(jī)支持雙載波,不僅可通過載波聚合技術(shù)實(shí)現(xiàn)2.1GHz和3.5GHz網(wǎng)速疊加,享受到3.3Gbps的最高網(wǎng)速,還無需切換,保持5G網(wǎng)絡(luò)始終在線;另外,雙載波聚合技術(shù)還支持聯(lián)通與電信5G共建共享,將聯(lián)通和電信分別擁有的100M帶寬的3.5GHz 5G頻段聚合為200M,實(shí)現(xiàn)覆蓋翻倍、速率翻倍。

再說驍龍865的最高下行速率為什么能達(dá)到7.5Gbps呢?原因在于它支持毫米波頻段,根據(jù)5G標(biāo)準(zhǔn),5G毫米波頻段的單載波帶寬可達(dá)400MHz,理論最高速率自然比6GHz以下頻段高很多。

驍龍865為什么要支持毫米波頻段呢?因?yàn)槊绹\(yùn)營商的5G商用網(wǎng)絡(luò)采用的是毫米波頻段。不過,目前除了美國,全球其它地方的5G商用網(wǎng)絡(luò)都采用的是小于6GHz頻段,高通兼顧了美國市場。

兩者大的不同是,天璣1000采用的是5G SoC方案,而驍龍865依然采用了外掛基帶的方式。且此次外掛方式與過去驍龍855外掛X50不同,驍龍865把4G基帶芯片也從SoC里移除了,并將之與5G基帶一起封裝于X55,這意味著驍龍865和X55是搭配銷售的。

這讓業(yè)界感到意外。SoC方案具有集成度高、性能強(qiáng)大的優(yōu)勢,是5G手機(jī)芯片的發(fā)展方向,而外掛方案功效低,且會占用更大的手機(jī)空間而導(dǎo)致電池容量受限,這在3G和4G時代已得到了證明,可高通為什么沒有在旗艦級5G芯片上采用SoC方案呢?

業(yè)界有兩種猜測,一種說法是因?yàn)閄55要支持毫米波,集成進(jìn)865后可能會犧牲一定的性能和連接能力,外掛方案性價比最高;另一種說法是為了優(yōu)先滿足蘋果的需求,因?yàn)樘O果一直采用外掛基帶的方案。

所以,總的來看天璣1000和驍龍865兩者各有千秋,由于市場定位有差別,天璣1000的優(yōu)勢在于支持5G SoC,在小于6GHz頻段下性能優(yōu)秀,而驍龍865的優(yōu)勢在于可支持毫米波。

從市場角度看,天璣1000更迎合主流5G市場需求,尤其是中國,驍龍865兼顧了美國市場,但支持毫米波對中國、歐洲等5G市場來說用處并不大,直到2021年需要毫米波的也只有美國。從GSA全球5G運(yùn)營商的數(shù)據(jù)來看,56個中只有3個會用到毫米波,而這3個中有2個也兼用小于6-GHz頻段技術(shù)。這也不由讓人猜測,以后很有可能會出現(xiàn)一款手機(jī)分為MediaTek版本和高通版本的現(xiàn)象,MediaTek專供全球市場,而高通版本專供美國市場。

三足鼎立,利好產(chǎn)業(yè)

其實(shí),站在5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角度看,誰比誰強(qiáng)多少并不重要,重要的是,三足鼎立之勢利好5G產(chǎn)業(yè)。

眾所周知,4G改變生活,5G改變世界。5G網(wǎng)絡(luò)很厲害,網(wǎng)速是4G的10倍,時延也比4G快10倍,還能通過端到端網(wǎng)絡(luò)切片使能一張網(wǎng)絡(luò)賦能千行百業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。但回顧移動通信史,網(wǎng)絡(luò)從來不是唯一的決定因素,芯片、終端與網(wǎng)絡(luò)相互促進(jìn)形成規(guī)模效應(yīng),才是恒古不變的成功法則。

2G時代GSM能戰(zhàn)勝CDMA,得益于GSM手機(jī)的豐富性。4G時代空前精彩的移動互聯(lián)生活,同樣也得益于琳瑯滿目的全網(wǎng)通智能手機(jī)的普及。終端越豐富越便宜,網(wǎng)絡(luò)連接的用戶就越多,單用戶均攤的網(wǎng)絡(luò)成本就越低,兩者相互促進(jìn),就形成了規(guī)模效應(yīng),從而推動了移動產(chǎn)業(yè)滾滾向前發(fā)展。

但過去每一次更新?lián)Q代之際,芯片、終端往往總是落后于網(wǎng)絡(luò)至少2-3年,令行業(yè)苦不堪言。比如,業(yè)界最經(jīng)典的笑話發(fā)生在2G時代,1991年全球第一個GSM網(wǎng)絡(luò)開通,但苦于沒有手機(jī)支持,德國運(yùn)營商Mannesmann的高管在第二屆GSM大會上以幾乎憤怒的口吻吐槽GSM就是“God Send Mobiles”的簡稱,言外之意就是網(wǎng)絡(luò)我建好了,現(xiàn)在就只能祈禱上帝送手機(jī)了。3G和4G時代同樣如此。

如今進(jìn)入5G時代,5G芯片在5G元年就早早形成了三足鼎立之勢,一改過去一家獨(dú)大的格局,這必將快速推動5G手機(jī)普及。


文章題目:5G芯片進(jìn)入三國殺時代,未來誰主沉浮?-創(chuàng)新互聯(lián)
本文來源:http://weahome.cn/article/dhcjsd.html

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