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OpenSCAD怎么實(shí)現(xiàn)3D打印NodeMCU外殼

本篇內(nèi)容主要講解“OpenSCAD怎么實(shí)現(xiàn)3D打印NodeMCU外殼”,感興趣的朋友不妨來(lái)看看。本文介紹的方法操作簡(jiǎn)單快捷,實(shí)用性強(qiáng)。下面就讓小編來(lái)帶大家學(xué)習(xí)“OpenSCAD怎么實(shí)現(xiàn)3D打印NodeMCU外殼”吧!

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OpenSCAD怎么實(shí)現(xiàn)3D打印NodeMCU外殼

OpenSCAD的原始模型文件如下,可以自行修改后在3D打印機(jī)上輸出。

//NodeMCU智能設(shè)備,盒子,防雨淋型(垂直安裝)
//Author:openthings@163.com,
//copyright 2015-2025.
//打印時(shí)注意比例變化,并且旋轉(zhuǎn)向上。
//避免上部打印時(shí)無(wú)支撐塌陷。
//蓋子單獨(dú)打印,或放為兩個(gè)模型。

//常量定義
athick=0.5;	//蓋子厚度
bthick=0.10;	//盒壁厚度
bwidth=4.0;	//內(nèi)徑凈寬
bhight=1.5;	//內(nèi)徑凈高

blong_inter=5.5;//內(nèi)徑凈長(zhǎng)
//外徑長(zhǎng)度=底厚+內(nèi)徑+擋格+蓋子厚度
blong=bthick+blong_inter+bthick+athick;

//文字或圖標(biāo)標(biāo)識(shí)
//translate([-2,0,0])
//scale([1, 1, 0.1])
//  surface(file = "smiley.png", center = true);

//======================================
//盒子體,采用挖空切割方式造型。
difference() {
	//外盒
	translate([0,0,0])
	{	color([0.8,0.8,0.8])
		cube([blong,bwidth+bthick*2,
			bhight+bthick*2]);
	}
	//內(nèi)盒,挖空。
	translate([bthick,bthick,bthick])
	{	color([0.2,0.8,0.8])
		cube([blong+1,bwidth,bhight]);
	}
	//底部,凹陷標(biāo)識(shí),可貼標(biāo)簽。
	translate([blong-2,1.8,bhight+bthick+0.08])
	{	color([0.6,0.6,0.6])
		cube([1.5,bwidth*0.5,0.1]);
	}
}

//底部加強(qiáng),在內(nèi)部形成邊角擋格。
	translate([bthick,bthick,bthick])
	{	color([0.2,0.5,0.2])
		cube([bthick,bwidth,bthick]);
	}
	translate([bthick,bthick,bhight])
	{	color([0.2,0.5,0.2])
		cube([bthick,bwidth,bthick]);
	}
	translate([bthick,bthick,bthick])
	{	color([0.2,0.5,0.2])
		cube([bthick,bthick,bhight]);
	}
	translate([bthick,bwidth,bthick])
	{	color([0.2,0.5,0.2])
		cube([bthick,bthick,bhight]);
	}

//蓋子擋格。
	translate([blong-athick,bthick,bthick])
	{	color([0.2,0.5,0.2])
		cube([bthick,bwidth,bthick]);
	}
	translate([blong-athick,bthick,bhight])
	{	color([0.2,0.5,0.2])
		cube([bthick,bwidth,bthick]);
	}

//======================================
//蓋子,單獨(dú)打印。嵌入盒子內(nèi)部,注意留公差。
translate([5.75,0.0,0]){
//translate([0,0,2]){
difference() {
	//蓋子,挖空。
	translate([0,bthick,bthick])
	{	color([0.5,0.5,0.5])
		cube([athick-0.05,bwidth,bhight]);
	}
	translate([0.2,bthick*2,bthick*2])
	{	color([0.6,0.3,0.8])
		cube([athick+1,bwidth-bthick*2,
				bhight-bthick*2]);
	}

	//通風(fēng)口,挖空。================
	//左側(cè)出風(fēng)口
	translate([-0.1,0.5,0.4])
	{	color([1,0.8,0.8])
		cube([0.8,0.3,0.9]);
	}
	translate([-0.1,1,0.4])
	{	color([1,0.8,0.8])
		cube([0.8,0.3,0.9]);
	}
	//右側(cè)進(jìn)風(fēng)口
	translate([-0.1,3,0.4])
	{	color([1,0.8,0.8])
		cube([0.8,0.3,0.9]);
	}
	translate([-0.1,3.5,0.4])
	{	color([1,0.8,0.8])
		cube([0.8,0.3,0.9]);
	}
	//USB接口,挖空。
	translate([-0.1,1.75,1.0])
	{	color([1,0.8,0.8])
		cube([0.8,0.8,0.3]);
	}
}
}

到此,相信大家對(duì)“OpenSCAD怎么實(shí)現(xiàn)3D打印NodeMCU外殼”有了更深的了解,不妨來(lái)實(shí)際操作一番吧!這里是創(chuàng)新互聯(lián)網(wǎng)站,更多相關(guān)內(nèi)容可以進(jìn)入相關(guān)頻道進(jìn)行查詢,關(guān)注我們,繼續(xù)學(xué)習(xí)!


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