這篇文章將為大家詳細(xì)講解有關(guān)Altium Designer怎么將核心板轉(zhuǎn)為封裝庫,小編覺得挺實(shí)用的,因此分享給大家做個(gè)參考,希望大家閱讀完這篇文章后可以有所收獲。
創(chuàng)新互聯(lián)堅(jiān)持“要么做到,要么別承諾”的工作理念,服務(wù)領(lǐng)域包括:成都網(wǎng)站制作、網(wǎng)站建設(shè)、外貿(mào)網(wǎng)站建設(shè)、企業(yè)官網(wǎng)、英文網(wǎng)站、手機(jī)端網(wǎng)站、網(wǎng)站推廣等服務(wù),滿足客戶于互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的肇源網(wǎng)站設(shè)計(jì)、移動(dòng)媒體設(shè)計(jì)的需求,幫助企業(yè)找到有效的互聯(lián)網(wǎng)解決方案。努力成為您成熟可靠的網(wǎng)絡(luò)建設(shè)合作伙伴!
日常工作學(xué)習(xí)中,經(jīng)常使用各種模塊和最小系統(tǒng)板,采用模塊化、核心板的設(shè)計(jì)方式的好處:
引出最少的引腳,方便與主控連接測試;
方便與面包板等配合使用,方便進(jìn)行快速驗(yàn)證;
可以重復(fù)利用,節(jié)約成本;
核心板底部仍舊可以放置元器件,節(jié)省空間;
易損件做成核心板,方便替換,可以加速維修;
模塊化設(shè)計(jì),方便后續(xù)升級替換;
將自己不擅長焊接的芯片,比如BGA、QFN等封裝的芯片單獨(dú)做成一個(gè)模塊,然后外協(xié)SMT,降低自己的焊接難度 ...
模塊還有什么好處,歡迎各位留言區(qū)分享哈!~~~
由上可以看出,使用模塊或者核心板的方式還是好處多多的,我自己也時(shí)常制作一些最小系統(tǒng)板,比如STM32的最小系統(tǒng)板、WiFi模塊、LoRa模塊、網(wǎng)絡(luò)模塊、USB轉(zhuǎn)TTL串口模塊等。
自己制作的模板,如何和別的板子配合使用呢?下面我就來介紹一下如果將PCB文件轉(zhuǎn)為封裝,如果誰有更好的方法,歡迎留言區(qū)交流哈。
實(shí)現(xiàn)目標(biāo)
將最小核心板的PCB文件轉(zhuǎn)為封裝,方便調(diào)用。
所需工具及環(huán)境
Altium Designer 14.2
STM32F103RET6核心板PCB工程文件(本平臺自制專用核心板)
實(shí)現(xiàn)方法
一種方法就是用卡尺進(jìn)行測量,然后像畫封裝一下制作一個(gè)核心板的封裝。
第三方的模塊、未提供PCB文件的模塊采用此種方法比較好。
但是這種方法,效率低,而且封裝尺寸容易畫錯(cuò)。
對于咱們自己設(shè)計(jì)的核心板,下面介紹一種便利的方式實(shí)現(xiàn)。
注意:下面操作會對PCB設(shè)計(jì)文件進(jìn)行修改,為防止造成不可逆的損失,下面操作前請拷貝一份核心板的工程文件,余下操作在新拷貝的文件中進(jìn)行。
制作核心板的PCB封裝
新建空白元件
新建封裝重命名
處理核心板文件
(1)去掉覆銅層
切換至上層,左鍵單擊覆銅的某個(gè)區(qū)域,選中狀態(tài)下,按delete鍵刪除上層的覆銅;
切換至下層,同樣操作,刪除下層覆銅。
(2)刪除淚滴
(3)取消全部布線
(4)刪除無需保留的元器件
因?yàn)槲覀兊哪繕?biāo)是留著排針和整個(gè)核心板的外框,所以其他不相關(guān)的元器件都可以刪除,但是為了我們插入核心板的時(shí)候,有個(gè)參考,建議留部分絲印以便能夠確定方向,防止插反。
我留的方向標(biāo)識還是有點(diǎn)多,其實(shí)只留一個(gè)就行。
注意:刪除元器件的過程中,注意不要挪動(dòng)排針的位置。
拷貝整個(gè)核心板PCB至封裝庫新建元件中
在封裝庫中刪除不必要的焊盤及過孔
修改外邊框
雙擊外邊框,在彈出對話框中,將外邊框原來的層:Keep-Out Layer 修改為 Top Overlay層。
修改之后的效果如下:
修改過孔的標(biāo)識
因?yàn)槲覀兊暮诵陌迳系呐裴樀臉?biāo)識都是從1-20,在一個(gè)封裝中,每個(gè)焊盤的標(biāo)識最好是不相同的,所以我們要修改焊盤的標(biāo)識為1-40。
引腳順序可以隨意定義,不過建議參考DIP封裝的引腳順序排列。
修改一下絲印的樣式,根據(jù)需要稍加調(diào)整之后,最終制作完的封裝效果如下:
注意:核心板封裝制作完成之后,建議“Ctrl+M”測量一下排針之間的間距是否發(fā)生過改變。
制作核心板的原理圖封裝
新建一個(gè)原理圖封裝
在原理圖封裝庫中新建一個(gè)原理圖封裝。
繪制新元器件
建議拷貝一個(gè)具有相同引腳數(shù)的芯片原理圖或者類似的原理圖,然后在其基礎(chǔ)上進(jìn)行修改,可以減少工作量,提高工作效率。
修改完之后的原理圖如下所示:
檢查標(biāo)識符
對比原理圖和封裝的引腳標(biāo)識符是否一致。
至此,核心板的封裝庫就制作完了,其他模塊的封裝都可以這樣制作,這樣制作出來的封裝庫比自己用卡尺量出來的封裝要精確的多。
關(guān)于“Altium Designer怎么將核心板轉(zhuǎn)為封裝庫”這篇文章就分享到這里了,希望以上內(nèi)容可以對大家有一定的幫助,使各位可以學(xué)到更多知識,如果覺得文章不錯(cuò),請把它分享出去讓更多的人看到。